采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;贴片封装,散热好;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;贴片封装,散热好;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;贴片封装,散热好;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;贴片封装,散热好;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;混光效果好,高稳定性;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;混光效果好,高稳定性;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;混光效果好,高稳定性;光斑好,高亮度。
采用三安,晶元芯片封装;99.99%金线焊接;贴片封装,散热好;光斑好,高亮度。